
據(jù)SMM調(diào)研,2024年8月銅箔企業(yè)的開(kāi)工率68.73%,環(huán)比上升2.45個(gè)百分點(diǎn),同比下降16.60個(gè)百分點(diǎn)。
其中,大型企業(yè)的開(kāi)工率為72.37%,中型企業(yè)為56.93%,小型企業(yè)為60.17%。具體到不同領(lǐng)域,電子電路銅箔的開(kāi)工率為68.48%,環(huán)比減少4.54個(gè)百分點(diǎn),同比減少16.87個(gè)百分點(diǎn),鋰電銅箔的開(kāi)工率為68.87%,環(huán)比增加6.26個(gè)百分點(diǎn),同比減少16.70個(gè)百分點(diǎn)。
預(yù)計(jì)9月銅箔行業(yè)整體開(kāi)工率將回升至70.03%。(調(diào)研覆蓋企業(yè):35家,生產(chǎn)基地:58個(gè),總產(chǎn)能:151.56萬(wàn)噸)


8月銅箔企業(yè)開(kāi)工率68.73%
8月國(guó)內(nèi)銅箔企業(yè)的整體開(kāi)工率有所回升,但鋰電銅箔和電子電路銅箔企業(yè)的開(kāi)工率呈現(xiàn)分化趨勢(shì)。具體而言,鋰電銅箔的開(kāi)工率回升主要得益于終端訂單的回暖。
在動(dòng)力端口,車企此前的汽車庫(kù)存得到消化,并開(kāi)始為“金九銀十”消費(fèi)旺季備庫(kù),增加了對(duì)負(fù)極材料的需求。
在儲(chǔ)能端口,8月中標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量上升,同樣帶動(dòng)了需求回暖。相比之下,電子電路銅箔企業(yè)的開(kāi)工率因多重因素下滑。一方面,高溫天氣影響了存儲(chǔ)條件;另一方面,多數(shù)終端行業(yè)訂單疲軟,特別是消費(fèi)電子領(lǐng)域處于淡季,僅有高端服務(wù)器相關(guān)訂單表現(xiàn)較好。
此外,由于8月銅價(jià)持續(xù)下移,下游采購(gòu)意愿減弱,加上二季度銅價(jià)上漲期間的提前備貨,也透支了部分需求。

8月銅箔行業(yè)原料與成品庫(kù)存小幅增加
盡管8月銅箔行業(yè)成品庫(kù)存比環(huán)比下降0.36個(gè)百分點(diǎn)至19.50%,但產(chǎn)量增幅相對(duì)更為顯著。因銅價(jià)下跌,原料庫(kù)存比環(huán)比上升0.03個(gè)百分點(diǎn)至18.54%。
9月銅箔行業(yè)開(kāi)工率預(yù)測(cè)上升至70.03%
SMM預(yù)計(jì)2024年9月,銅箔企業(yè)整體開(kāi)工率為70.03%,環(huán)比上升1.30個(gè)百分點(diǎn),同比下降12.61個(gè)百分點(diǎn)。
預(yù)計(jì)鋰電銅箔9月開(kāi)工率為69.10%,環(huán)比上升0.23個(gè)百分點(diǎn),同比下降13.20個(gè)百分點(diǎn)。
預(yù)計(jì)電子電路銅箔9月開(kāi)工率為71.74%,環(huán)比上升3.26個(gè)百分點(diǎn),同比下降11.95個(gè)百分點(diǎn)。
鋰電銅箔方面,新增訂單預(yù)計(jì)將繼續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。
電子電路銅箔方面,隨著高溫天氣逐漸結(jié)束以及國(guó)內(nèi)外假期的臨近,行業(yè)將逐步擺脫需求淡季,新增訂單有望觸底反彈,帶動(dòng)企業(yè)開(kāi)工率回升。

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