3.8國內(nèi)封測企業(yè)的兼并重組、由此做大做強將是一個趨勢
多年來，國內(nèi)封測企業(yè)過于分散，企業(yè)規(guī)模過小,這是一個不爭的事實。為了不斷提升國內(nèi)封測企業(yè)的技術水平和國際競爭力，國內(nèi)相關企業(yè)依托國家政策和利用集成電路產(chǎn)業(yè)大基金的支持，以及其他資金環(huán)境進一步的改善，實施兼并重組將會成為一種趨勢。
2014年年底，江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電公司共同出資，收購了全球第四大半導體封裝測試企業(yè)新加坡星科金朋。通過本次收購，長電科技不僅可以提升先進封裝的技術水平（如：可以獲得星科金朋的晶圓級封裝和3D封裝等先進技術）、引入全球一流的客戶群，而且，極大地擴大了公司的規(guī)模。
2014年11月，天水華天科技股份有限公司董事會審議通過了《關于擬收購美國Flipchip International公司及其子公司100%股權的議案》。美國FCI公司，主要從事集成電路的封裝設計、晶圓級封裝及測試，以及傳統(tǒng)塑料封裝及測試業(yè)務。本次收購，有利于華天科技股份有限公司進一步提高晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術水平，改善公司客戶結構，提高公司在國際市場的競爭能力。
通過海外收購的方式，對于實現(xiàn)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》所提出的縮小差距、達到國際先進水平的階段性發(fā)展目標，相對來說，是一個比較快速和實際的方法。事實上，如果僅僅依靠自身研發(fā)技術，需要相當長的研發(fā)周期。
3.9歐美日等半導體企業(yè)持續(xù)退出封測領域，國內(nèi)封測業(yè)再迎發(fā)展機遇
雖然2014年世界經(jīng)濟趨穩(wěn)回升,但由于人力成本等諸多原因, 國際半導體大公司產(chǎn)業(yè)布局調(diào)整持續(xù)進行,關停轉讓下屬封測企業(yè)的動作多有發(fā)生。如: 新加坡星科金朋（STATS ChipPAC），作為全球第四大半導體封裝測試企業(yè)，在2014年底被收購。主要收購方為江蘇長電科技股份有限公司。長電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電公司共同出資，收購了星科金朋。同年11月，美國FCI（Flipchip International）公司，出售給了天水華天科技股份有限公司。
當然，還有其他一些國際半導體大公司，也在尋找機會，謀求與國內(nèi)封測企業(yè)的合作等。
3.10在國家重大科技02專項的支持下，國內(nèi)封測企業(yè)研發(fā)水平再上臺階
2014年，在國家科技部和02專項實施管理辦公室、總體組的指導下，02專項封測類項目取得了多項成果。
天水華天承擔的“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、長電科技承擔的“重布線/嵌入式圓片級封裝技術及高密度凸點技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、時代民芯承擔的“多目標先進封裝和測試公共服務平臺”等項目順利通過專項辦組織的正式驗收。
通富微電承擔的“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級封裝技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、“丹邦科技聯(lián)合中科院微電子所及新宇騰躍公司聯(lián)合承擔的“三維柔性基板及工藝技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”，深南電路承擔的“高密度三維基板及高性能CPU封裝技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”等項目都進展順利，研發(fā)的技術成果獲得多項專利，并形成量產(chǎn)。
華進半導體封裝先導研發(fā)中心承擔的國家科技重大專項《三維系統(tǒng)級封裝/集成先導技術研究》項目總體進展良好。其牽頭的2014年國家科技重大專項《高密度三維系統(tǒng)集成技術開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》項目，也于2014年1月正式立項并啟動實施。成立了以研究2.5D轉接板制造技術、Low-k芯片封裝CPI研究、Low Cost PoP封裝等技術的聯(lián)合研發(fā)團隊，一年來，形成了多項研究成果，并解決了許多關鍵技術問題。
“十二五”通訊與多媒體芯片封裝測試設備與材料應用工程項目按計劃進行。項目已開展驗證21種設備、8種材料,驗證率達到85.29%。通過與國產(chǎn)設備商合作及共同努力，實現(xiàn)并通過了部分國產(chǎn)設備在先進封裝工藝線上的驗證，為先進封裝設備的使用提供了更大的市場，更好地促進封裝設備制造裝備國產(chǎn)化，大幅度降低了先進封裝產(chǎn)品的成本，為國內(nèi)同行探索出了一個可借鑒的經(jīng)驗。
2014年02專項工作的開展,推動了國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展，也提升了我國整個半導體產(chǎn)業(yè)的國際地位。
3.11 國內(nèi)12英寸IC生產(chǎn)線擴張將成為熱點
中國已經(jīng)成為半導體市場需求規(guī)模全球第一的國家。就目前的產(chǎn)能情況來看，12英寸晶圓產(chǎn)能存有比較大的缺口。綜合來看，低成本、高產(chǎn)能將是未來集成電路企業(yè)競爭的關鍵之一。因此，12英寸大晶圓及制程線寬的微縮，將是集成電路的發(fā)展趨勢。
到2014年底，國內(nèi)（包括外商獨資）12英寸晶圓廠占全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能比重約為8%，產(chǎn)線共有8條。其中，在中國大陸已經(jīng)建成的本土12英寸晶圓生產(chǎn)線共有5條，包括中芯國際在上海的一條12英寸晶圓生產(chǎn)線、在北京的兩條12英寸晶圓生產(chǎn)線；華力微電子在上海的一條12英寸晶圓生產(chǎn)線和武漢新芯在武漢的一條12英寸晶圓生產(chǎn)線；另外，外商獨資的12英寸晶圓廠包括英特爾在大連的一條12英寸晶圓生產(chǎn)線；海力士（Hynix）在無錫的一條12英寸晶圓生產(chǎn)線和三星在西安的一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。
2015年，面對國內(nèi)半導體市場更大擴張，以及大陸IC設計業(yè)崛起，需要強而有力的晶圓代工支持。國內(nèi)企業(yè)將會利用國家IC產(chǎn)業(yè)基金，或其他資金來源，建設更多的12英寸IC生產(chǎn)線。比如，中芯國際和華力微電子等代工廠急需擴充產(chǎn)能，計劃建設新的12英寸晶圓廠。同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等市場的興起，臺積電、聯(lián)電、格羅方德、美光等代工大廠都將搶占中國大陸市場，加緊在中國大陸的產(chǎn)線布局，投資12英寸生產(chǎn)線。
對于國內(nèi)封裝企業(yè)來說，這將會既是機會，又會是挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)將會包括封裝工藝技術水平、產(chǎn)能、人才等諸多方面。
3.12 封裝測試領域的高端技術發(fā)展趨勢
目前，集成電路封裝技術主要包括球陣列（BGA）、倒裝焊（Flip Chip）、圓片級和芯片級封裝（WLP/WLCSP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、圓片凸點（Bumping）以及2.5D/3D（TSV）封裝等。經(jīng)行業(yè)不完全統(tǒng)計，目前國內(nèi)的集成電路產(chǎn)品中，先進封裝的占比約為25%。
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