無論創意設計如何變化，萬變不離其宗，都要提升用戶體驗，特別是在產業發展前期，可穿戴設備對用戶體驗的要求可能更高，幾乎占所有產品要素的首位。上游廠商在實現模塊化設計時應注意哪些要點呢？目前來看，關注的焦點大致集中在功耗和封裝尺寸上。
任遠表示：“市場是動態的，所以可穿戴設備內置的功能也是不斷變化的，但總地來說，可穿戴設備要求有更低的功耗以及更小的封裝。針對該應用意法半導體提供業界最小封裝以及最低功耗的單片機。”
“可穿戴的模塊單位，與手機有些類似，包括MCU、MEMS傳感器、無線通信芯片、電源管理、顯示模塊及驅動芯片、無線充電芯片等。其中最大的挑戰來自于小型化：更薄的芯片厚度，更小的面積。比如如果推出更小型化的電感器，可助設備中電源管理模塊做得更好。”何申靖表示。
當然，世事無絕對，并不是所有時候都要采用模塊產品進行開發?！拔磥碓诳纱┐髟O備領域一定是單獨的MCU與模塊并存，選擇單獨的MCU還是SoC更多得取決于客戶的應用?！比芜h表示。何申靖也認為，模塊化可以加快一個產業的成熟速度，但是過度的模塊化也會使產品出現同質化趨勢。而這正是遏制可穿戴行業長期發展的最大障礙。
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可穿戴設備連接器不可輕忽
Molex公司全球市場推廣及傳訊副總裁Brian Krause
大多數可穿戴設備將是消費者使用的“第二個”移動設備，通常采用短距、低功率無線方式如低功耗藍牙或WiFi Direct來連接智能手機。這意味著它們將對價格非常敏感的，而且消費者也期待在價格相對較低的設備上擁有一系列應用，這將會給設計工程師和制造商帶來重大挑戰。例如，高質量的顯示屏可能是BOM清單中的主要組件。此外，可穿戴設備顯然將會包含廣泛的功能，而這就需要小型化設計。
采用無線方式來連接或“配對”兩個設備必須是非常簡單的和無障礙的，這就需要高質量的無線元器件，具有高信號完整性水平，并且結合很好的軟件設計。這是軟件設計可以改進的一個領域，而外形尺寸也是大多數終端用戶考慮因素，例如，終端用戶需要相當大且容易觀看的智能手表，還是小巧且不引人注目的呢？無論哪種方式，對于內部電子組件包括互連解決方案的小型化，都是無可避免的，這正在Molex公司擁有主要專有技術的領域。
可穿戴設備如智能手表和智能眼鏡等都是相似的，均是針對通信數據以及通知和警報的顯示而優化。這兩種類型的設備均是復雜且緊湊的，而且其互聯要求也相同，需要在空間非常受限的環境中保持信號和功率的完整性。電路板布局包括使用雙面PCB，將會需要使用FFC/FPC“柔性”連接器，在需要屏蔽的場合使用micro-coax互聯產品。
我們在2014年將會看到設計用于超移動設備（包括加速計、磁力計和陀螺儀，以及智能手表和眼鏡）的MEMS-based傳感器的數目不斷增加。市場上的智能手表已經集成了可讓騎自行車的人在運動中看到如速度等性能數據的傳感器。Molex現在提供用于這個領域的觸摸傳感器，在設計中加入了多種開關模式?？捎玫倪x項包括了分立式開關、滑動開關、轉輪，并且結合了觸覺和非觸覺產品。觸覺、反饋和接近感測則是附加的選項。Molex提供的這些解決方案都可以直接適用于可穿戴設備。
Molex帶來了在這類新設備方面的豐富經驗，例如，我們了解在密集封裝的電子產品中，線路板連接器的插配通常需要高插入力，這可能導致對元器件的損壞。相應的，Molex提供一款節省空間的Micro-Lock連接器系統，確保業界最低的2.00mm pitch連接器，結合了防損壞（damage-proof）針腳保護，以防止接頭針腳在成角度插配期間發生彎曲或壓碎。Micro-Lock連接器帶有護墻（guard wall）和卡位（detent）特性，導引膠殼進入連接頭，實現安全的免損毀插配。
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